據韓國經濟日報報導，面對全球對人工智慧晶片需求激增所引發的供應鏈重組壓力不斷加劇，三星電子正加速發展其國內先進封裝技術，並計畫在光州興建一座專門用於人工智慧驅動之高效能運算的尖端半導體封裝設施。該項目預計將於6月29日舉行的總統經濟戰略會議上正式公布，此次會議將聚焦國家產業轉型與科技主權，包括李在鎔、崔泰源等韓國頂級企業領袖都將出席。然而，三星方面則以「仍處於內部評估階段」為由拒絕置評，而青瓦台則強調，此類投資屬企業決策，政府僅提供政策支持。
隨著人工智慧運算能力競賽日益白熱化，先進封裝已超越傳統製程，成為提升晶片頻寬、能源效率與整合密度的核心戰場。若光州專案順利落實，不僅意味著三星在hbm、chiplet等關鍵技術路徑上加速推進，也顯示其正系統性地打造涵蓋高頻寬記憶體研發、量產及異質整合的完整人工智慧晶片生態體系。目前，三星已開始向英偉達、超微、谷歌等頂尖人工智慧企業供應12層hbm4e工程樣品，同時持續升級其2.5d／3d封裝技術。相較於sk海力士在hbm市場的早期領先地位，三星正透過「記憶體＋封裝＋系統層級協同」的新范式，追求差異化的突破。
儘管投資金額與量產時程等細節尚未公開，業界普遍認為，此舉是三星針對外部挑戰——包括台積電cowos產能緊張以及ase快速擴張——所採取的策略性反制措施，藉以強化垂直整合能力，在人工智慧時代爭取高端晶片價值鏈的領導地位。
