6月2日，高通正式發表其全新面向機器人的參考設計「dragonwing（躍龍）iq10 rrd」，並宣布該平台將於2026年台北國際電腦展（computex 2026）首度亮相。
作為一款專為工業量產打造的ai邊緣系統，躍龍iq10 rrd完美整合運算處理、多模式感測、高速通訊以及智慧軟體堆疊，提供一套完整的開箱即用解決方案，大幅縮短從概念驗證到大規模部署的開發時程。該平台採用主動強制風冷技術，在−40°c至+70°c的寬溫範圍內都能穩定運作，並支援12v／24v直流電源供應，充分滿足惡劣工業環境的嚴苛需求。
這款參考設計基於高通最新推出的dragonwing iq10處理器，單晶片即可達成高達700 tops的運算效能。它原生支援最多12通道的gmsl2車用攝影機輸入，並可與雷射雷達、tof深度感測器、imu等多種感測器實現無縫連接，同時搭載專用的感測資料擷取引擎。在介面方面，涵蓋pcie、時間敏感網路（tsn）、usb及can等高可靠性的匯流排標準，並整合千兆乙太網、ethercat及can-fd，兼具實時性能與擴展性。
在軟體層面，高通建構了端到端的ai開發生態系統，涵蓋裝置端ai推理執行時間、調試與最佳化工具鏈，以及平台級服務框架。此外，透過高通ai hub，還可經由雲端整合實現遠端部署、監控與生命週期管理。
值得一提的是，「dragonwing」是高通於2025年2月推出的獨立技術品牌，專注於針對工業物聯網、嵌入式系統及蜂巢式基礎設施的產品。該品牌與主打消費電子的snapdragon品牌策略上有所區別，強調三大核心優勢：邊緣智能、低功耗高效運算，以及原生連接能力，並全面提供硬體平台、客製化軟體堆疊及專業技術支援服務。
在不斷演進的機器人平台領域，高通早在2020年便推出全球首款5g＋ai整合的rb5平台，在智慧機器人的基礎架構上奠立先驅優勢。2023年推出的升級版rb6平台，更將ai運算效能提升至70～200 tops，並採用模組化擴充卡設計，展現出對未來邁向5g advanced及6g通訊標準的前瞻性布局。而此次躍龍iq10 rrd的發表，則標誌著高通加速建構ai邊緣基礎設施生態系統，為下一代自主系統提供更佳的部署彈性和工程效率。
