幾天前，amd正式確認其代號為「威尼斯」的epyc伺服器處理器已進入量產階段。該產品採用台積電最新的2奈米（n2）製程打造，是全球首款基於2奈米製程的高效能運算（hpc）處理器，預計於2026年正式上市，並搭載全新zen 6微架構。
根據trendforce的最新分析，雖然zen 6的研發進展順利，但amd已悄然展開zen 7的前期準備工作。其中，核心運算晶片（ccd）在內部被稱為「grimlock」，並將採用台積電更先進的a14製程節點。同時，公司也在全面評估由power technology inc.（pti）自主研發的扇出式面板級封裝（foplp）技術。值得注意的是，amd執行長lisa su博士近日特別造訪pti總部，明確釋放出一個訊號：先進封裝技術已成為amd未來多晶片協作策略的關鍵支柱。
業界消息指出，zen 7整體研發進度與台積電位於台中科學園區的fab 25晶圓廠建設時程高度吻合——該廠預計於2027年啟動試產，並在2028年達成全面量產，為amd下一代旗艦cpu提供穩定且高良率的製造支援。據多方證實，zen 7的ccd將整合16個高效能核心，每個核心配備2mb二級快取與4mb共享三級快取，並原生支援fp512浮點運算。更重要的是，它將首次搭載專用ai加速單元，並升級3d垂直快取（3d v-cache）技術，使每顆ccd的三級快取容量提升至224mb，大幅推升對高密度異質封裝的需求。
洩露資料顯示，zen 7的每週期指令數（ipc）相較於zen 6可望提升15%至25%，其中約三分之一的性能提升直接來自重新設計的快取子系統——包括優化延遲、擴展頻寬，以及對智慧預取機制的全面升級。
