
幾天前,amd正式確認其代號為「威尼斯」的epyc伺服器處理器已進入量產階段。該產品採用台積電最新的2奈米(n2)製程打造,是全球首款基於2奈米製程的高效能運算(hpc)處理器,預計於2026年正式上市,並搭載全新zen 6微架構。
根據trendforce的最新分析,雖然zen 6的研發進展順利,但amd已悄然展開zen 7的前期準備工作。其中,核心運算晶片(ccd)在內部被稱為「grimlock」,並將採用台積電更先進的a14製程節點。同時,公司也在全面評估由power technology inc.(pti)自主研發的扇出式面板級封裝(foplp)技術。值得注意的是,amd執行長lisa su博士近日特別造訪pti總部,明確釋放出一個訊號:先進封裝技術已成為amd未來多晶片協作策略的關鍵支柱。
業界消息指出,zen 7整體研發進度與台積電位於台中科學園區的fab 25晶圓廠建設時程高度吻合——該廠預計於2027年啟動試產,並在2028年達成全面量產,為amd下一代旗艦cpu提供穩定且高良率的製造支援。據多方證實,zen 7的ccd將整合16個高效能核心,每個核心配備2mb二級快取與4mb共享三級快取,並原生支援fp512浮點運算。更重要的是,它將首次搭載專用ai加速單元,並升級3d垂直快取(3d v-cache)技術,使每顆ccd的三級快取容量提升至224mb,大幅推升對高密度異質封裝的需求。
洩露資料顯示,zen 7的每週期指令數(ipc)相較於zen 6可望提升15%至25%,其中約三分之一的性能提升直接來自重新設計的快取子系統——包括優化延遲、擴展頻寬,以及對智慧預取機制的全面升級。