在移動平台的年底更新中，高通可能會建立更明確的旗艦晶片分級陣容，涵蓋2奈米與3奈米兩代產品。據傳，最高規格的型號為驍龍8 elite gen 6 pro，型號為sm8975，定位為配備齊全的2奈米旗艦；標準版則是驍龍8 elite gen 6，型號為sm8950，同樣採用2奈米製程。此外，還有驍龍8 elite gen 5，型號為sm8850，作為3奈米的次旗艦，強調全大核心架構與旗艦級周邊配置。
根據目前的資訊，驍龍8 elite gen 6 pro與驍龍8 elite gen 6將構成高通下一代高端產品線的核心。據cnmo科技報導，這兩款平台可能首次採用標準版與pro版的雙版本策略，並預計搭載更先進的2奈米製程。在架構方面，新平台據說將繼續沿用高通自研的orion cpu，從以往的「2+6」設計轉變為「2+3+3」八核心配置，以提升任務調度效率與能效。
在規格方面，驍龍8 elite gen 6 pro據傳將進一步強化快取、記憶體與圖形相關配置，gpu部分也將導入新技術。另有報導指出，該平台可能支援lpddr6記憶體與ufs 5.0閃存，顯示其主要鎖定超高端旗艦裝置，涵蓋傳統直屏旗艦以及部分摺疊機種。相較之下，驍龍8 elite gen 6則預計滿足更廣泛的高端市場需求。
除了這兩款2奈米晶片外，爆料中提到的驍龍8 elite gen 5也可能繼續採用3奈米製程，作為次旗艦平台，承擔部分高性能機型。同時，高通或許也在籌備更低階的產品，如驍龍8 gen 6，以進一步區隔各價格區間的產品定位。
需要說明的是，上述資訊目前主要來自爆料與供應鏈謠言，高通尚未正式公布完整產品陣容。不過，高通此前已宣布完成2奈米晶片的流片作業，顯示其在先進製程領域的進展仍在持續。
