4月30日，外國媒體報導稱，由於dram供應短缺與價格上漲持續，蘋果可能被迫放棄在將搭載於入門款iphone 18的a20晶片中採用全新的wmcm封裝技術。
據報導，wmcm技術可將多個獨立晶片——如cpu、gpu及神經引擎——整合至單一緊湊的封裝中，提供前所未有的配置彈性。該技術支援多種cpu與gpu核心組合，並讓各元件能根據工作負載需求獨立調節功耗，從而降低整體電力消耗。其一大優勢在於可將ram直接置於處理器晶粒上，而非鄰近放置，大幅降低延遲。此外，透過將所有關鍵元件安置於再分配層，無需使用矽中介層，wmcm亦能改善熱管理並提升互連密度。
此前，業界分析師曾預期a20晶片將由台積電的info封裝轉向wmcm封裝。蘋果採用wmcm的主要動機，在於結合更高的ram容量與更低的延遲，以滿足裝置端ai運算的需求。然而，消息指出，目前dram市場的波動正促使蘋果取消這一計畫，至少針對標準版a20晶片而言。
據報導，蘋果仍將為a20 pro晶片保留wmcm封裝，但這些型號的ram容量不會增加。蘋果認為現有的12gb lpddr5模組已足以發揮wmcm封裝的優勢。這也意味著入門款iphone 18可能不會配備12gb ram。分析師估計，等到2027年入門款iphone 18上市時，12gb lpddr5模組的單價將高達180美元，對於利潤率偏低的入門級機型而言，實屬過於昂貴。
