
高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙已前往南韓,與三星高層會面。此行主要聚焦於2奈米晶片製造方面的潛在合作,高通可能會將其下一代旗艦行動平台——驍龍8至尊版第6代——的晶圓代工合約授予三星。
在2026年1月舉行的國際消費電子展上,阿蒙透露,高通正就此議題與三星進行討論,目前談判仍在進行中。若這項合作最終敲定,將標誌著高通重新啟用三星作為其旗艦晶片的代工夥伴,這也是自2022年將該業務轉移至台積電以來的首次。
據洩密消息,驍龍8至尊版第6代行動平台將推出標準版與pro版兩種規格。cpu架構將由先前的2+6配置升級為2+3+3三叢集設計,包含兩個超大核、三個效能核以及三個高效能核。pro版將支援lpddr6記憶體與ufs 5.0快閃儲存,並可能搭載18mb高速顯示記憶體;標準版則支援lpddr5x記憶體,並著重於功耗與效能的平衡。預計該系列行動平台將於2026年下半年率先登場於部分旗艦機型。
據外媒報導,高通最初之所以選擇台積電,是因為三星長期存在良率問題與過熱困擾。然而,三星近年來透過技術升級已重新樹立口碑。此外,台積電近期晶圓代工服務價格上漲,也被視為促使高通考慮多元化供應鏈的因素之一。