聯發科已正式發表其下一代中高階行動平台——天璣7500。該晶片採用先進的4奈米製程技術，直接與高通的驍龍7系列競爭，提供兼具效能、省電與智慧使用者體驗的旗艦級中端解決方案。
這款晶片採用八核心cpu架構，首次搭載arm最新的cortex核心架構。它將四個時脈2.6ghz的高效能c1 pro核心，與四個時脈2.0ghz的節能c1 nano核心相結合，實現多工處理能力與電池續航之間的完美平衡。gpu則為arm mali-g625 mc2，搭配lpddr5記憶體（6400 mbps）及雙通道ufs 3.1儲存，大幅提升資料傳輸速度與整體系統流暢度。
人工智慧功能也獲得全面升級，搭載聯發科第六代apu「mediatek npu 850」，可支援毫秒級語音辨識、自然語言生成、情境感知語義理解，以及整合式智慧通知等尖端邊緣ai應用。影像系統則進化為imagiq 1050 isp，支援最高2億畫素主鏡頭，並可進行10位元4k hdr影片錄影，每秒30幀。顯示方面，支援解析度高達1344×2800的螢幕，並具備144hz可變更新率，帶來更流暢的視覺體驗。
根據實際測試結果，與上一代天璣7400相比，這款晶片在各項日常使用場景中均呈現顯著的效能提升：應用程式冷啟動速度提升11%，多工切換效率提高30%，遊戲資源載入加快19%，檔案傳輸速度提升40%，4k影片轉碼加速68%，整體能源效率優化9%。網路連線性能亦進一步提升，內建wi‑fi 6e與藍牙5.4，並融合第五代5g ultrasave 3.0省電技術，使5g通訊期間的功耗降低約20%。
此外，首批搭載天璣7500的裝置預計將於近期上市，其中紅米品牌的全新機型被廣泛期待成為首批採用者。
