英特爾為 Razor Lake-AX 平台搭載高效能整合式顯示晶片,最高支援 32 個 Xe Core 第三代圖形核心

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近期報導指出,繼「月球湖」之後,英特爾將在下一代代號為「剃刀湖‑ax」的處理器中再次採用mop(記憶體封裝)技術。與主打輕薄型筆電的「月球湖」不同,「剃刀湖‑ax」專為高效能人工智慧工作站應用而設計。其最大亮點在於整合了前所未有的大型圖形核心,並原生支援高容量、高頻寬的封裝式記憶體,旨在提供堪比獨立gpu的人工智慧推理與圖形處理能力。

據videocardz引述內部消息稱,「剃刀湖‑ax」將提供兩種gpu配置:一種整合16個xe3架構核心,另一種則擁有32個核心,遠超目前「黑豹湖」的12核心設計。搭配大容量lpddr5x,甚至更先進的封裝式記憶體,整體晶粒面積大幅增加,使其成為英特爾迄今為止最複雜的客戶端soc之一。

cpu部分採用混合架構:效能核心基於全新「獵鷹谷」微架構,而效率核心則採用「金鷹」設計。整體而言,與上一代相比,功耗效率與多執行緒吞吐量均有顯著提升。預計其主要競爭對手將是amd尚未發表的「美杜莎之 halo」系列,同樣鎖定高端行動人工智慧工作站市場。

值得注意的是,「剃刀湖」並非單一型號,而是一個涵蓋多個市場區隔的完整產品線——除了面向人工智慧工作站的「剃刀湖‑ax」外,還有針對標準筆電的「剃刀湖‑s」、面向高效能行動平台的「剃刀湖‑hx」,以及面向主流高效能筆電的「剃刀湖‑h」。特別值得一提的是,「剃刀湖‑ax」將緊接「新星湖」之後上市,發佈時程預定介於2027年第四季至2028年第一季之間。該晶片將採用bga4326封裝,明確排除與lga 1954桌上型平台的相容性。

鑑於當前dram市場供應緊張、價格高企,英特爾很可能會將量產推遲至2027年底,待供需狀況緩和後再進行正式發佈。作為一款專為專業人工智慧工作負載打造的旗艦級soc,其定價必然不菲;再加上高階mop封裝式記憶體帶來的高昂成本附加,最終零售價勢必刷新英特爾客戶端處理器的紀錄。

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