據業界洩露消息，蘋果的a20 pro晶片將迎來兩項重大核心升級。
在製程工藝方面，a20 pro將採用台積電最新的2奈米製程。從現有的3奈米製程升級至2奈米，使a20 pro能在保持晶片尺寸大致不變的情況下，實現更強勁的性能，並大幅提高能效。
同時，a20 pro也將率先搭載wmcm先進封裝技術——這標誌著蘋果首次在iphone處理器上應用此項技術。該技術的核心原理是在晶圓切割前，完成多顆晶片（如soc與記憶體）的垂直堆疊與電氣互連；待整體組裝完全整合後，再切割成單一晶片，具備無中介層、互連距離短、集成度極高的顯著優勢。
wmcm技術讓晶片間的互連無需依賴中介層或基板，在熱管理與訊號完整性方面具有明顯優勢。在2奈米製程與wmcm封裝的雙重加持下，新一代a20 pro不僅更加緊湊、能效更佳，還縮短了處理器與板載記憶體之間的物理距離，從而提升整體晶片效能，並有助於降低ai運算及執行大型資源密集型遊戲時的功耗。
此外，據報導，ios 27亦將高度聚焦於ai功能，透過軟體與硬體的深度整合，進一步釋放新裝置更智慧的使用者體驗。
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