據外國媒體報導，三星計劃在下一代exynos 2700晶片中採用側對側（sbs）架構，並搭配增強型熱管理結構，以提升實際使用中的效能。預計sbs架構可使記憶體頻寬提升約30%至40%，同時改善功耗效率，並進一步強化晶片的熱穩定性。
根據現有資料，exynos 2700將採用三星的sf2p製程，這代表了exynos 2600所使用的2奈米gaa製程的下一世代演進。gaa是一種三維電晶體架構，其閘極從四個方向完全包覆由垂直堆疊的奈米薄片組成的通道，從而實現更佳的靜電控制與更低的閘極電壓門檻。與先前的sf2節點相比，sf2p預計可帶來約12%的整體效能提升，同時將總功耗降低約25%。
在封裝與佈局方面，exynos 2600採用了類似「三明治」的結構：記憶體堆疊在soc之上，並以銅基hpb均熱板覆蓋記憶體層。雖然此設計有助於提升散熱效果，但soc與記憶體之間仍可能積聚熱量。為解決這一問題，exynos 2700將採用fowl封裝技術，將記憶體與soc並排排列，並在晶圓層級進行整合。由於互連距離縮短，記憶體頻寬有望大幅增加；同時，hpb也可同時覆蓋soc與記憶體，進一步提升整體熱穩定性。
從背景來看，數據顯示exynos 2600在熱穩定性方面已優於高通驍龍8系列第5代產品；隨著exynos 2700導入的架構與熱管理優化，這一差距預計將進一步擴大。
