英特爾的晶圓代工事業近期已訂購大量額外的半導體製造設備，規模較去年同期增長約50%，顯示其在晶圓製造領域的產能布局正加速擴張。儘管英特爾的代工部門尚未正式公布任何新的重大客戶合約，但如此積極的資本支出步伐被視為其對未來訂單充滿信心的強烈跡象。
據報導，市場普遍認為，英特爾執行長兼代工事業負責人利普-布·坦若沒有「明確」的客戶承諾，不太可能推動如此大規模的產能擴張。瑞銀先前預期，英特爾代工部門將於今年秋季獲得新一輪重要的代工合約；而近期設備訂單的激增，現已被視為為迎接新客戶、提升產能所進行的供應鏈準備。
據台灣媒體如光亨新聞引述業界消息指出，此輪產能擴張涉及的企業涵蓋半導體製造前段與後段的眾多環節。其中，極紫外光刻（euv）設備供應商asml最受矚目；然而，真正支撐生產線運作的，是數量龐大且種類多樣的配套設備與耗材供應商。例如，金克為晶圓廠提供測試設備與雷射加工系統，而e&r工程則供應用於晶圓表面拋光與平坦化的鑽石拋光墊——這兩者均為英特爾最新一波設備採購中的關鍵組成部分。
現代半導體工廠的運作遠非僅僅購買幾台euv光刻機即可，其生產生態系統包含化學處理、檢測、量測與表面修整等眾多工序，每一項都需專用設備。英特爾已是asml高na euv光刻機的主要客戶之一，這些設備將用於推進其14奈米製程節點。同時，英特爾還必須持續導入並升級18奈米、18奈米-p及18奈米-pt等節點的大量製程設備，並同步擴充14奈米節點的產能，以建構完整的先進製程產品組合。
此前，多份報告指出，包括蘋果、amd、輝達、谷歌與博通等大型晶片設計公司，正在評估將英特爾的代工服務與先進封裝技術應用於其高端產品線。討論焦點集中在英特爾的18奈米、18奈米-p及18奈米-pt製程節點，以及即將投入使用的14奈米節點；這些節點被視為能為潛在客戶提供更優異效能、更低功耗，並具備更豐富製程節點選擇的替代方案。
在具體客戶方面，消息人士表示，蘋果計劃自2027年起將部分m系列「自研蘋果晶片」筆電處理器的生產轉移至英特爾的18奈米-p製程節點，以實現供應鏈多元化並區分其製程路線圖。此外，據傳谷歌也在考慮運用英特爾的emib與foveros 3d堆疊技術，為特定tpu專用加速晶片提供封裝與整合服務，從而提升系統層級的頻寬與互連效率。
綜合目前所有資訊，英特爾在晶圓製造設備上的大量投資，不僅展現了其致力於兌現先前「追上」18奈米等先進製程承諾的決心，也顯示出其透過14奈米製程與先進封裝解決方案，爭取蘋果、amd、nvidia、谷歌及博通等頂尖客戶訂單，進軍高端運算與人工智慧晶片市場的雄心壯志。業界觀察人士普遍認為，若相關代工合約能在今年年底前正式簽署，英特爾設備訂單增加50%將成為其轉型為「開放式代工平台」的重要前奏。
