5月29日，三星電子正式向全球客戶交付了全球首款hbm4e 12層工程樣品，這標誌著其在高帶寬記憶體技術發展以及人工智慧運算基礎設施戰略佈局方面邁出了關鍵一步。繼今年2月實現hbm4的量產與供應後，此次hbm4e樣品的快速推出，更凸顯了三星加速推廣針對大規模模型訓練、推理及高效能運算應用之儲存解決方案的決心。
這款hbm4e 12層堆疊產品透過架構重構與優化工藝整合，單針資料傳輸率達到16gbps，較標準hbm4提升逾20%，並提供每堆疊3.6tb/s的頻寬，完全滿足萬億參數級大型語言模型與下一代人工智慧晶片對極高記憶體吞吐量的需求。
在容量方面，hbm4e首次實現每堆疊48gb，較上一代提升逾30%。三星也已明確未來路線圖，計畫陸續推出32gb（8層）與64gb（16層）等規格，以因應從雲端訓練叢集到邊緣人工智慧裝置等多元應用場景。
從技術層面來看，hbm4e沿用經證實的第六代10奈米級dram製程，並深度融合自研的4奈米邏輯晶片。這種異質整合方式不僅確保了先進製程節點下的良率與可靠性，還藉由精細化的電源管理與立體封裝的熱設計，使整體能源效率提升16%，熱阻降低逾14%。
目前，三星正根據客戶反饋與驗證進度，穩步推進hbm4e的量產部署。值得一提的是，hbm4於2月已進入穩定出貨階段，在sip測試中創下11.7gbps的破紀錄表現，獲得高度評價。同時，hbm4e由於與hbm4共享核心架構與製程平台，預計將大幅縮短量產爬坡期，加速商業化進程。
