三星可能調整其s27系列策略：exynos 2700或將放棄fowlp封裝以應對成本壓力
據最新報導，三星計劃優化即將於2027年初推出的s27系列中部分機型的規格配置，以緩解儲存晶片日益加劇的成本壓力。具體而言，將搭載於部分機型的exynos 2700處理器，將首次採用三星第二代2奈米gaa製程；然而，它可能不再沿用此前exynos 2400所採用的fowlp扇出式晶圓級封裝技術。
fowlp技術透過在晶片裸片周圍構建互連結構來提升i/o密度，縮小封裝尺寸，同時改善散熱效能並維持穩定的性能——尤其在高負荷下能有效抑制溫度上升與頻率降速。若exynos 2700最終放棄此方案，其長時間運作時的熱管理將面臨挑戰，進而增加因溫度引發的時脈降速風險。
為應對這種封裝簡化帶來的熱管理難題，三星正評估轉向sbs（側邊堆疊）封裝架構——將ap與dram分別置於基板的兩側，並各自配備獨立的散熱路徑。此策略旨在分散熱量集中點，延緩因處理器與記憶體共同升溫而引發的系統整體頻率下降。
此外，為控制標準版s27機型的整體bom成本，三星亦考慮針對部分機型引入第三方oled面板供應商。隨著dram價格持續上漲，終端廠商愈發被迫在核心元件的選配上做出取捨。儘管exynos 2700的具體技術路線尚未敲定，但其實際能源效率以及在s27系列中的部署規模，都可能直接影響三星非儲存業務部門的復甦軌跡。
