根據知名供應鏈分析師郭明錤的最新報告，英特爾正悄然進入蘋果的晶圓代工生態系統，並已啟動小批量試產，以驗證用於入門級iphone、ipad及mac的晶片。根據規劃，大規模量產將於2027至2028年展開，具體時間將視測試結果而定。
在這項合作中，蘋果計劃採用英特爾最新推出的18a製程技術進行流片，同時評估更先進節點技術的兼容性。此舉標誌著蘋果首次將其核心行動與運算晶片的製造環節開放給美國境內的晶圓廠。
透過引入英特爾作為第二家代工夥伴，蘋果不僅能優化整體採購成本結構，還可提升關鍵元件的供應鏈安全與冗餘度。在美國持續推動半導體製造回流的背景下，這項策略也有助於蘋果爭取額外的政策支持與產業層面的合作資源。然而，值得注意的是，台積電目前仍掌握蘋果晶圓代工業務逾九成的市佔率，其主導地位在短期內難以被挑戰。
特別值得一提的是，英特爾在這項合作中僅承擔純製造角色，並不參與晶片架構設計或知識產權開發。這與上世紀末及本世紀初的情況截然不同——當時英特爾同時負責x86處理器的設計與供應，並應用於mac產品線。自2020年蘋果全面轉向自主研發的m系列晶片以來，兩家公司已徹底轉型為「設計加代工」的全新合作模式。
總體而言，這項合作本質上是蘋果為擴充產能所採取的策略行動——結合自身設計實力與英特爾的本土製造能力，以優先滿足其中低階產品線的供應需求。
