在過去幾個月裡，許多晶片設計公司一直在探索多樣化其晶片供應鏈的方法，並將目光轉向英特爾的emib封裝技術。英特爾首席財務官大衛·津斯納表示，英特爾即將敲定其先進封裝業務的訂單，時間可能最早在2026年下半年，這有望帶來數十億美元的收入。
據techpowerup報導，sk海力士正與英特爾合作，將emib封裝技術應用於hbm產品。業界觀察人士推測，sk海力士擴展供應鏈的主要原因，是越來越多的客戶正在考慮採用英特爾的晶圓代工服務。
消息人士透露，sk海力士計劃將emib封裝技術整合到其hbm生產流程中，使其成為下一代hbm4模組的標準作業之一。若客戶採購sk海力士的hbm4產品，還可選擇由英特爾提供晶圓代工服務，以完成先進封裝。
emib封裝技術由英特爾專門研發，旨在提升小型晶片的靈活性，實現高速晶片間訊號傳輸，同時支援簡易的i/o設計，並為每條連接線路進行客製化橋接，從而優化每個連接點的效能。與台積電的2.5d封裝不同，後者在小型晶片與封裝基板之間使用矽中介層，而emib則採用更小的互連橋接結構。此外，emib還省去了晶片與封裝之間的矽晶圓，互連橋接直接內嵌於基板之中，且可安裝在任何需要連接兩顆晶粒的位置，因此在良率、成本及設計便利性等方面都具有顯著優勢。
如果這些報導屬實，我們應該能在未來幾個季度看到初步成果。
