去年年初，蘋果推出了 iphone 16e，搭載了全新的 apple c1 基帶晶片——這是由蘋果自行設計的首款蜂窩通訊基帶，可提供快速且穩定的 5g 網絡連線。其基帶採用 4nm 製程製造，而接收器則使用 7nm 製程；據傳兩者均由台積電代工生產。類似於 m 系列晶片取代英特爾 x86 處理器的情況，蘋果也希望藉由 c 系列基帶逐步淘汰高通的解決方案。
根據 trendforce 的最新報導，蘋果與英特爾已就晶片製造達成初步協議，蘋果將把部分晶片的代工生產委託給英特爾。此舉引發市場廣泛討論，焦點集中在蘋果長期合作的晶圓代工夥伴未來走向上——可能將部分訂單從台積電轉移至其他廠商。業界人士透露，即便蘋果將部分訂單交給英特爾，仍將高度依賴台積電，預計把所有自研基帶晶片都交由台積電代工，並逐步過渡到 2nm 製程。
根據蘋果的規劃，其自研基帶將應用於未來的 iphone、ipad 和 apple watch 機型，取代高通的產品；這項計畫涵蓋多個產品線，涉及數億台裝置。預計 iphone 17 系列將是最後一代採用高通基帶的機型，而 iphone 18 系列則將首次搭載全新的 apple c2 基帶，不僅全面支援毫米波（mmwave）技術，還整合了衛星連線功能。
目前，蘋果已向台積電下單，後端測試合作夥伴也正準備迎接需求增長，預計將採購約 600 台測試設備。產能將自 2027 年起逐步提升。
